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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多

树脂的过去、现在和未来

我研究聚合物和树脂已经有20多年了。不谦虚地讲,我参与过很多重要产品的研发,从复合结构树脂到航空航天和汽车行业的预浸系统,再到我现在和其他化学家组成的主要用于保护现代电子电气组件的新型树脂研发团队。  ...查看更多

热冲击测试

印制线路板的历史可以追溯到20世纪初期,而这个行业真正有所起色是在第二次世界大战以后。从20世纪40年代到50年代再到60年代,PCB的构造开始不断进化,树脂和层压板替代了原来的纤维板和木材,铆钉代替 ...查看更多

热冲击测试

印制线路板的历史可以追溯到20世纪初期,而这个行业真正有所起色是在第二次世界大战以后。从20世纪40年代到50年代再到60年代,PCB的构造开始不断进化,树脂和层压板替代了原来的纤维板和木材,铆钉代替 ...查看更多

欧洲PCB制造面临的全球影响:2017 EIPC夏季会议,第1天

今年的EIPC夏季会议,一共有来自13个不同国家的电子行业专家齐聚在英格兰中部城市Meriden。他们主要来自于欧洲、斯堪的纳维亚半岛和美国,其中也有从印度和日本远道而来的朋友。 在正式开始之前,E ...查看更多

欧洲PCB制造面临的全球影响:2017 EIPC夏季会议,第1天

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